电子工程系举办2015年电子产品装配与调试大赛

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电子工程系举办2015年电子产品装配与调试大赛


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本着“以赛促教、以赛促学”,全面提升学生专业技能的宗旨,我院电子工程系2015年电子产品装配与调试大赛于12月30日落下帷幕。此次比赛项目是焊接单片机开发板并进行调试。

竞赛分为三个阶段进行:

一是赛前准备。从2015年11月初开始筹备装配比赛相关工作, 11月中旬正式启动训练。在此过程中,从训练场地的选择、竞赛学生的挑选再到指导老师的确定都让大家绞尽脑汁,最终确定明志楼112教室作为训练场地,手动贴装生产线实训室作为竞赛场地。同时,选定了29位同学参赛,由李彬、张博闻等老师负责对学生的指导。

二是训练阶段。结合29位参赛学生的实际专业基础情况,大赛训练采取熟能生巧的方式进行,让学生有更多时间进行练习,并将平时实训中剩下的元器件和电路板都拿来供学生练习。

三是竞赛阶段。本次比赛分为初赛、半决赛、决赛三个阶段进行,每个阶段都安排在不同的时间点,在每一个阶段淘汰一部分参赛人员。竞赛场面壮观,竞争激励,初赛过后,有19位同学顺利进入半决赛。在半决赛中,有10位同学凭着自己扎实的专业技术进入了决赛。在决赛阶段,每位参赛选手装配完成后就将焊接单片机开发板立刻封存,等待现场的展示和评委测评。最终,评选出特等奖1名、一等奖2名、二等奖3名、三等奖3名。

开展电子科技竞赛的目的就是要营造学院内学习专业技术的良好氛围,并以此为契机,引导电子专业的学生提高学习操作技能的热情,提高学生的实际动手能力,推行理论和实践相结合一体化的教学模式,使理论学习切实转化为专业技术本领,从而培养出更多的应用型人才。


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